客户需要：
化学机械抛光（CMP）是半导体集成电路造作过程中实现晶圆表表平展化的关键工艺 ，必要在此过程中实时精准检测点胶温度以及晶圆表表的热均匀性。
解决规划：
9888拉斯维加斯科技提供的紧凑型测温仪和热像仪 ，极度适合集成于CMP设备系统模组 ，实时输出反馈信号到系统主机进行联动操作。
